9 月 25 日，以 “AI 应用，创新赋能” 为主题的第四届 GMIF2025 全球存储器行业创新峰会在深圳圆满落幕。作为人工智能与高端存储芯片解决方案提供商，铨兴科技携企业级全场景 eSSD 产品矩阵与 AI 超显存融合解决方案重磅亮相，凭借前瞻性的技术布局与突破性的应用成果，一举斩获 “杰出 AI 应用存储服务奖”，成为峰会焦点。

巅峰对话：解码 AI 存储产业新机遇

峰会现场，铨兴科技董事长黄少娃接受独家专访，深度解读 AI 时代存储产业的变革与机遇。她表示，AI时代对存储提出了高容量、高带宽、低延迟的明确需求。针对这一行业痛点，铨兴科技提前布局，构建了从主控设计、芯片研发、封装测试到模组制造的全栈技术能力，向高端存储领域深耕精进，以企业级存储产品筑牢AI应用数据根基。

▶铨兴科技董事长黄少娃接受媒体专访

铨兴科技在“存力"与“智算”两条技术栈并行布局，以存储筑基，AI赋能，双赛道双曲线各具特色，交互生辉。谈及AI产品创新逻辑，黄少娃董事长认为，人工智能作为颠覆性产业，能否快速应用落地是实现产业价值的关键。而铨兴科技创新推出全离线、软硬一体的“添翼AI”超显存融合解决方案，打通AI本地化部署的“最后一公里”，以低成本、低能耗与高数据安全性助力AI普及，推动产业化规模应用。这一方案完美呼应了峰会中“存算结合”的产业共识，展现了铨兴科技对行业趋势的精准把握。

荣誉加冕：见证创新价值

峰会上，“杰出 AI 应用存储服务奖” 的获得，是行业对铨兴科技“从存储架构向存算结合演进”   技术路径与应用价值的高度认可。这一奖项不仅彰显了公司在 AI 存储领域的领先地位，更标志着我国自主创新存储企业在高端应用场景的突破，为AI从云端到边缘的规模化落地提供了关键性的存储基础设施支持。

▶铨兴科技执行总裁郭威成上台领奖

硬核实力：双明星产品引爆全场

在展会现场，铨兴科技的企业级全场景 eSSD 产品与 AI 超显存融合解决方案成为全场关注的焦点，充分彰显了公司在高端存储领域的技术创新力。

▶展台精彩

——坚实数据底座

公司展示了覆盖从PCIe 5.0到SATA接口的企业级全场景eSSD矩阵。其中，122TB QLC eSSD 以超大容量和14,000MB/s的读取速度，为AI推理与数据应用提供了高性价比的存储仓库；而高性能TLC eSSD则以其高达3 DWPD的耐用性和双端口设计，满足AI训练等高强度混合读写负载的需求。

——突破“显存墙”

铨兴重点展示了“AI超显存融合解决方案”的软硬协同创新，通过开发添翼AI扩容卡，以及独有的AI Link算法平台和AI Studio训推软件平台，将单机等效显存容量扩展20倍，推理并发性能提升 50%，让运行千亿参数大模型的硬件成本直降90%。这一突破性方案为高校、科研机构及中小企业实现AI本地化部署提供了切实可行的“性价比之梯”。目前，该方案已在政务、法律、高校等领域成功落地，并与联想等企业达成深度合作，加速推动 AI 技术向千行百业渗透。

此次 GMIF 2025 之行，铨兴科技以 “技术 + 方案 + 应用”成果获得行业高度认可，展现了中国存储企业的创新实力。未来，铨兴科技将继续深耕人工智能和高端存储芯片战略新兴双赛道，以更多前瞻性技术与解决方案，推动算力平权，赋能数字经济高质量发展，让 AI 普惠触手可及！